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semicon china 2026 文章 最新資訊

Sandisk閃迪攜全新CFexpress 4.0 Type B 存儲卡及升級版閃迪至尊超極速? SD UHS-II 存儲卡系列亮相NAB 2026

  • 閃迪于NAB 2026展會期間正式發(fā)布其專業(yè)級存儲卡系列的全新產(chǎn)品——閃迪至尊超極速? CFexpress? 4.0 Type B 存儲卡，以及擴(kuò)展至高達(dá)2TB1大容量、實現(xiàn)更高讀寫速度的升級版閃迪至尊超極速? SDXC? UHS-II 存儲卡系列（包含V60及V90兩種規(guī)格）。隨著影視制作工作流進(jìn)一步向6K、8K及高碼率拍攝推進(jìn)，存儲需求正轉(zhuǎn)向更大容量、持續(xù)穩(wěn)定的性能表現(xiàn)，以及現(xiàn)場連續(xù)作業(yè)保障。閃迪NAB 2026新品介紹：閃迪至尊超極速? CFexpress? 4.0 Type B 存儲卡·?
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信號分析軟件FAMOS 2026+AI

  • ?2026 年?4 月?15?日?——Axiometrix Solutions工業(yè)測試集團(tuán)旗下制造商imc Test & Measurement，正式發(fā)布其旗下工程信號分析軟件的最新版本FAMOS 2026 + AI。本次新版本升級強(qiáng)化了?AI 輔助工作流，同時新增了信號處理、數(shù)據(jù)可視化與報告生成相關(guān)的全新功能。工程團(tuán)隊日常會產(chǎn)生海量的測量數(shù)據(jù)。然而，非專為工程工作流設(shè)計的工具，往往會拖慢從這些數(shù)據(jù)集中提煉可靠洞見的進(jìn)程。電子表格軟件雖然
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資騰亮相SEMICON China展示CMP超潔凈刷輪，助力先進(jìn)制程良率提升

  • 資騰科技將亮相SEMICON China國際半導(dǎo)體展，展示CMP（Chemical Mechanical Polishing，化學(xué)機(jī)械研磨） 超潔凈空氣PVA刷輪。針對埃米時代對晶圓潔凈度與先進(jìn)制程穩(wěn)定性的更高要求，該刷輪可有效降低微粒與制 程殘留，縮短預(yù)清潔時間，并減少晶圓空片用量，同時實現(xiàn)100%去離子水透水率，全面強(qiáng)化先進(jìn)制程與先進(jìn)封 裝良率。 資騰于2026年3月25日至27日參加SEMICON China國際半導(dǎo)體展，并在上海新國際博覽中心N3館 3187號展臺展 示多項先進(jìn)制程解決方
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11月北京見！ICCAD Expo 2026重磅啟幕

  • 北京·亦莊 11.19-20日匯聚全球智慧，共赴中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)新未來當(dāng)前中國集成電路正處于產(chǎn)業(yè)躍升的關(guān)鍵時期，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)提速，設(shè)計能力、工藝協(xié)同、先進(jìn)封裝、應(yīng)用落地不斷向縱深推進(jìn)；同時，產(chǎn)業(yè)競爭格局也在加速重塑，企業(yè)對于趨勢判斷、資源整合、生態(tài)協(xié)同和市場連接的需求，正在變得前所未有地迫切。在這樣的背景下，一個真正能夠鏈接產(chǎn)業(yè)上下游、匯聚高端資源、釋放協(xié)同價值的平臺，顯得尤為重要。ICCAD-Expo 正扮演著這樣一個角色——推動產(chǎn)業(yè)集聚、鏈接產(chǎn)業(yè)資源、洞察行業(yè)趨勢。31 載行業(yè)積淀，鑄就
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ESIE 2026：MPS發(fā)布儲能BMS全棧芯片方案 以技術(shù)創(chuàng)新破解產(chǎn)業(yè)核心痛點

  • 2026 年國際儲能技術(shù)與裝備展覽會（ESIE 2026）期間，全球領(lǐng)先的模擬與混合信號半導(dǎo)體廠商 MPS 芯源系統(tǒng)，發(fā)布儲能 BMS 領(lǐng)域全系列升級芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)級解決方案，全方位展示了其在 AFE 模擬前端、主動均衡、電量計等核心賽道的技術(shù)積累，以及針對儲能全場景的定制化產(chǎn)品布局，為行業(yè)破解成本、效率、可靠性三大核心痛點提供了全新技術(shù)路徑。本次展會上，MPS 披露了儲能 BMS 領(lǐng)域六大核心產(chǎn)品線的完整布局，形成了從核心芯片到完整參考設(shè)計方案的全鏈條技術(shù)閉環(huán)，核心覆蓋 AFE 模擬前端、主動均衡、電量
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賦能AI，智造未來：愛發(fā)科電子半導(dǎo)體技術(shù)研討會暨SEMICON China 2026出展圓滿舉行

  • 在半導(dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON China 2026盛大舉辦之際，全球知名的真空技術(shù)綜合解決方案提供商—愛發(fā)科集團(tuán)，以“解鎖無限可能——真空技術(shù)驅(qū)動的創(chuàng)新未來”為主題重磅出展，并受邀出席同期中國顯示大會論壇。在論壇上，愛發(fā)科中國市場總監(jiān)王禹發(fā)表演講，分享了針對AI+AR市場爆發(fā)式增長，愛發(fā)科在新型顯示領(lǐng)域打造的全鏈路解決方案。賦能AI，智造未來：ULVAC電子半導(dǎo)體技術(shù)研討會3月26日，愛發(fā)科中國在上海成功舉辦【賦能AI，智造未來：ULVAC電子半導(dǎo)體技術(shù)研討會】。本次研討會匯聚了來自MEMS、光通信、光
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奧芯明推出最新款引線鍵合機(jī)AERO PRO 推動先進(jìn)封裝互聯(lián)能力升級

  • 2026年3月25日，中國上?！?月25日至27日，中國半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會SEMICON China 2026上，半導(dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明隆重推出最新款引線鍵合機(jī)AERO PRO。該設(shè)備專為高密度應(yīng)用打造，兼具高速與高精度特性，可對直徑小至0.5 密耳的超細(xì)引線實現(xiàn)卓越的鍵合精度與靈活性。AERO PRO搭載實時監(jiān)測與預(yù)測性維護(hù)功能，可優(yōu)化設(shè)備性能，并無縫融入智能制造環(huán)境。革新精密鍵合技術(shù)，實現(xiàn)無與倫比的靈活性AERO PRO搭載全新專利換能器技術(shù)X Power2.0，可
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引領(lǐng)VPU IP新標(biāo)桿，安謀科技Arm China發(fā)布新一代“玲瓏”核芯

  • 1 VPU向高效、高質(zhì)、低延遲發(fā)展隨著AI技術(shù)的爆發(fā)，帶來了視頻分辨率和數(shù)據(jù)量的不斷攀升，專用于視頻編解碼處理的VPU應(yīng)運而生，成為各類視頻應(yīng)用的“超級工匠”。如今，VPU已成為支撐云、邊、端等關(guān)鍵場景的核心算力單元，是半導(dǎo)體和AI算力賽道的重要組成部分?。VPU主要由兩大類芯片/硬件模塊構(gòu)成：一類是VPU芯片；另一種是嵌入在各種SoC、處理器、控制器等芯片/硬件模塊中的VPU引擎。但是萬變不離其宗，都離不開強(qiáng)大的VPU IP核芯。目前VPU、VPU IP的發(fā)展趨勢是什么？答案是：在云、邊、端場景中AI無
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SMPT推出ALSI LASER1206激光切割與開槽設(shè)備 助力先進(jìn)封裝與車用功率器件制造

  • 2026年3月26日，中國上海——半導(dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明于2026年中國半導(dǎo)體展會（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圓處理系統(tǒng)ALSI LASER1206。本次展會主題為“智創(chuàng)‘芯’紀(jì)元”，ALSI LASER1206精準(zhǔn)響應(yīng)專注于先進(jìn)封裝的半導(dǎo)體企業(yè)日益增長的需求，為人工智能、智能出行等高增長市場提供解決方案。該全新系統(tǒng)搭載專利多光束激光加工技術(shù)，可實現(xiàn)膜框與裸晶圓全自動化處理，進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品線，并重點聚焦前道工藝領(lǐng)域。該新一代激光
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XMOS在Embedded World 2026上展示多項創(chuàng)新技術(shù)

  • 3月10日至12日，2026年嵌入式世界展（Embedded World 2026，簡稱EW26）在德國紐倫堡展覽中心成功舉辦。作為領(lǐng)先的邊緣AI與智能音頻等媒體處理技術(shù)和芯片解決方案提供商，XMOS以沉浸式演示與技術(shù)交流，全面呈現(xiàn)邊緣計算、人工智能與音頻處理深度融合的前沿解決方案，為全球開發(fā)者提供了下一代嵌入式開發(fā)和媒體處理技術(shù)的創(chuàng)新路徑。在本次展會上，XMOS聚焦生成式系統(tǒng)級芯片（GenSoC）開發(fā)模式、邊緣AI視覺處理、DNN降噪智能拾音、隱私優(yōu)先的語音交互方案和基于以太網(wǎng)的網(wǎng)絡(luò)音頻五大核心方向，依
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ERS electronic將出席SEMICON China 2026

  • 上海，2026年3月24日——半導(dǎo)體制造溫度管理解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者 ERS electronic 將于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圓針測及先進(jìn)封裝技術(shù)，包括晶圓級和面板級解鍵合與翹曲校正技術(shù)。展會前夕，首席執(zhí)行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中國主辦的“異構(gòu)集成（先進(jìn)封裝）國際會議：AI & CPO”，并發(fā)表了主題演講。在主題演講中，他重點強(qiáng)調(diào)ERS為AI和HPC晶圓測試、3D堆疊先進(jìn)封裝提供量身定制的、旨在最大化良率
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永光化學(xué)攜手安光微電子參展 SEMICON China 2026

  • 全球半導(dǎo)體與顯示技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵材料創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者——永光化學(xué)(Everlight Chemical)，今年度攜手安光微電子(ANDA)即將參展3 月 25 日至 27 日在上海新國際博覽中心舉行的「SEMICON China 2026」。永光及安光微電子將于 N5 館 5365 號展位，向全球產(chǎn)業(yè)伙伴展示其在先進(jìn)半導(dǎo)體制程材料的尖端研發(fā)成果，并強(qiáng)調(diào)「以化學(xué)創(chuàng)新，驅(qū)動科技與生活共好」的企業(yè)愿景。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的技術(shù)推進(jìn)者，永光化學(xué)始終致力于透過卓越的化學(xué)工程技術(shù)，解決當(dāng)前晶圓制造與封裝制程中的核心挑
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羅德與施瓦茨演示FR1–FR3載波聚合技術(shù)，推動6G技術(shù)發(fā)展

  • 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）攜手高通，成功演示了跨越FR1和FR3頻段的載波聚合技術(shù)，在6G研究和生 態(tài)系統(tǒng)準(zhǔn)備方面達(dá)成又一關(guān)鍵里程碑。這一成果在2026年巴塞羅那世界移動通信大會（以下簡稱“MWC 2026”） 上進(jìn)行了現(xiàn)場展示。 R&S與高通在MWC 2026 R&S展臺進(jìn)行了現(xiàn)場演示，該演示將約2.5 GHz的中頻段信道（FR1）與約7 GHz的中高頻 段信道（FR3）進(jìn)行聚合，并在兩個頻段上均采用了4x4 MIMO和高階調(diào)制技術(shù)。通過此配置，雙方驗證了跨越
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解析NVIDIA GTC 2026潛在謀略 黃仁勛如何封鎖ASIC對手？

  • NVIDIA GTC自2023年以來，已升級為制定AI時代「技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)規(guī)則」的核心場域。 AI革命全面爆發(fā)后，現(xiàn)今已從單純硬件算力競賽，演變?yōu)椤刚l能定義代理式AI（Agentic AI）」的底層規(guī)則。GTC 2026上，各方認(rèn)為最具謀略的布局，莫過于NVIDIA宣布以200億美元達(dá)成與AI芯片初創(chuàng)Groq的深度交易。 透過授權(quán)Groq的LPU技術(shù)、聘用其核心團(tuán)隊成員，讓NVIDIA在不觸發(fā)反壟斷審查的前提下，將其推理能力整合進(jìn)Vera Rubin服務(wù)器堆棧，此舉也被認(rèn)為是現(xiàn)階段阻斷Google等特用芯
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應(yīng)用材料公司亮相SEMICON China 2026

  • 2026年3月19日，上?！荒暌欢鹊陌雽?dǎo)體行業(yè)盛會SEMICON China將于2026年3月25-27日在上海新國際博覽中心舉辦。同時，由SEMI和IEEE聯(lián)合主辦的集成電路科學(xué)技術(shù)大會（CSTIC）2026也將于3月22-24日在上海浦東嘉里大酒店召開。作為材料工程創(chuàng)新的領(lǐng)先企業(yè)之一，應(yīng)用材料公司將參與并支持SEMICON China和CSTIC，通過大會贊助、主題演講和論文展示的方式，與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁深度交流，共享行業(yè)技術(shù)成果，推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和高質(zhì)量發(fā)展。 應(yīng)用材料公司副總裁、應(yīng)用材
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